接受半导体最权威媒体的采访，拿下半导体论坛媒体总经理陈莲根。
鸿玛研发出一款新的设备叫真空压力除泡机，它是利用正压和负压相互交替的一种原理方式，从而根本解决产品在贴合端或者在底部填充Underfill工艺当中气泡消除的一个难题。鸿玛同时采用了最新的一个软件控制系统，很好的从根本上解决了客户端类似的一个问题。
鸿玛不仅仅是一家设备的制造商，同时鸿玛是一家对问题的根本的终结商。请介绍下贵公司刚销售给(jjw)的新设备。
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#接受中国半导体论坛媒体采访
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接受半导体最权威媒体的采访，拿下半导体论坛媒体总经理陈莲根。
鸿玛研发出一款新的设备叫真空压力除泡机，它是利用正压和负压相互交替的一种原理方式，从而根本解决产品在贴合端或者在底部填充Underfill工艺当中气泡消除的一个难题。鸿玛同时采用了最新的一个软件控制系统，很好的从根本上解决了客户端类似的一个问题。
鸿玛不仅仅是一家设备的制造商，同时鸿玛是一家对问题的根本的终结商。请介绍下贵公司刚销售给(jjw)的新设备。
