无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，半导体都是基础，同时中国在该产业也在突破的零界点，也可以说是国家意志，而芯片又是核心中的核心，所以我就整理了一下A股上市公司中涉及芯片的公司，欢迎补充。
1）紫光国芯——国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。
近几年，国内集成电路产业快速发展，紫光集团更是迅速崛起成为龙头，其先后与武汉、成都、南京市政府达成合作，并大力布局存储器制造业务。2015年12月，紫光集团收购同方国芯36.39%的股权。
通过多次整合后，紫光集团正在将旗下紫光国芯打造成为存储器全产业链布局的“超级战舰”。
资料显示，紫光国芯是国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。
同方国芯的前身是成立于2001年的晶源电子，是国内压电晶体元器件领域的领军企业，深圳证券交易所中小板上市公司，股票代码为002049。下属子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司均为国家高新技术企业和国家规划布局内集成电路设计企业。
多年来，公司坚持“科技改变生活，用芯服务社会”的理念，推动智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等核心业务的发展，结合公司技术优势，提供差别化的产品支持与服务，向股东提供长期稳定的价值回报。截至2015年末，公司总资产41.3亿，归属母公司股东权益28.8亿，年营业收入12.5亿。
2016年度紫光国芯实现营业收入14.19亿元，较上年同期增长13.51%，归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，较上年同期增长0.25%。
其全资子公司西安紫光国芯是国内唯一拥有世界主流大容量存储器核心设计开发技术的公司，主营业务包括存储器设计开发及自有品牌存储器产品的销售，并提供相关集成电路的设计、测试服务，目前的主要产品为DRAM存储器和模组。
西安紫光国芯的发展目标是成为提供完整存储器系统综合方案的供应商，提供内嵌的IP核、独立DRAM存储芯片级模组产品以及NANDFlash存储器，同时提供SoC芯片的设计集成和测试验证服务，以及存储器相关的测试服务。
紫光国芯100%控股西安紫光国芯后，有利于进一步推动其在存储器领域的快速发展和整体战略规划的部署。
2）国民技术——射频芯片；移动支付限域通信RCC技术。
国民技术股份有限公司诞生于2000年3月，由深圳市中兴集成电路设计有限责任公司于2009年6月整体转制设立而成，是承担国家“909”超大规模集成电路工程的集成电路设计企业之一。公司总部位于深圳，并在北京和上海设立有研发和支持中心。
公司以信息安全、SOC、射频为核心技术发展方向，涵盖从前端到后端全过程的IC设计技术，拥有逾百项自主知识产权，并在多个技术领域具有创新性突破。自成立以来，承担过多项国家“863计划”专项重大课题和发改委高技术产业化项目，荣获十几项省部级技术奖励。
国民技术是中国可信计算产业联盟的发起者之一，推出的可信密码模块（TCM）产品和方案是我国信息安全产业重要的自主创新成果，被誉为“中国PC信息安全的DNA”。
2017年3月29日，国民技术发布2016年年报，公司2016年1-12月实现营业收入7.06亿元，同比增长25.96%，半导体及元件行业营业平均收入增长率为25.35%；归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长17.67%，半导体及元件行业平均净利润增长率为51.56%。
3）景嘉微——军用GPU（JM5400型图形芯片），主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年4月，是一家致力于信息探测、信息处理领域的技术和综合应用，为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和服务的创新型科技企业。2016年3月，景嘉微在深圳证券交易所挂牌上市。
创立以来，景嘉微电子组建了一支300多名员工的IT“梦之队”。2014年4月，公司芯片设计团队历经8年攻关，自筹经费3000多万元，终于成功研制出国内首款具有完全自主知识产权的图形处理芯片——JM5400，在多项性能上达到或优于常用国外产品。目前，JM5400已被确定用于神舟飞船等多项国家重大工程，未来的国产计算机中将会大量使用这颗“中国芯”。
仅靠JM5400一项，景嘉微电子就奠定了未来5年在图形处理芯片领域的领先地位。如今，景嘉微电子已成长为国家火炬计划重点高新技术企业，涵盖芯片设计、板卡、整机和小型系统等产品，已申请国家发明专利83项，其中已授权专利33项。
2017年3月29日，景嘉微发布2016年年报，公司2016年1-12月实现营业收入2.78亿元，同比增长15.99%，国防军工行业营业平均收入增长率为11.79%；归属于上市公司股东的净利润1.05亿元，同比增长18.36%，国防军工行业平均净利润增长率为2.79%。
4）全志科技——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司（类似巨头ARM）数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。
珠海全志科技股份有限公司是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。
近日，科大讯飞与珠海全志科技股份有限公司正式签订战略合作协议，共同探索人工智能与汽车产业的融合发展。双方将在车联网硬件平台、语音识别、语音测试等领域展开全面合作，并建立联合实验室，在人工智能深度学习领域进行研究。
4月6日晚间，全志科技公布2016年年度报告，公司实现营业收入125,203.92万元，比上年同期上升3.52%；营业利润13,203.90万元，比上年同期增长21.33%；归属于母公司净利润14,870.34万元，比上年同期增长16.20%。
5）艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片）。
珠海艾派克微电子有限公司是一家集设计、生产、销售为一体的，由国家工业和信息化部认定的集成电路设计企业。公司以国产32位CPU为核心，以ASIC和SOC为解决方案，拥有齐全的产品阵列。在欧洲、美国、台湾设有分公司。
艾派克产品包括喷墨和激光两大类、十几个系列上千种型号，为中国、美国和欧洲最具实力的兼容和回收厂商提供最优芯片解决方案。艾派克的九触点模拟传感器芯片因升级速度最快，兼容性能最好和质量最稳定而成为行业的技术标杆，艾派克在激光芯片的设计方面有着丰富的经验，产品质量稳定，产品线齐全。
2016年，艾派克260亿元收购美国利盟公司。斥巨资收购美国利盟让艾派克落下了“后遗症”，一季度业绩大幅亏损。4月5日，公司2017年一季度业绩预告显示，净利润预计亏损8.5亿~12.5亿元人民币，而上年同期盈利达1.19亿元人民币。
6）大唐电信——子公司联芯科技（LC1860芯片-中低端产品）、恩智浦（车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）、大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商。
大唐电信科技股份有限公司是电信科学技术研究院（大唐电信科技产业集团）控股的的高科技企业，公司于1998年在北京注册成立，同年10月，“大唐电信”股票在上交所挂牌上市。
作为国内具有自主知识产权的信息产业骨干企业，大唐电信已形成集成电路设计、软件与应用、终端设计、移动互联网四大产业板块。
近年来，适应新的市场形势，大唐电信进一步明确了“以国内领先的集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网业务为核心竞争力，成为细分行业综合领先的解决方案和服务提供商”的发展定位，建立了面向移动互联网、物联网等新兴产业的业务体系，围绕“芯-端-云”进行产业布局，以产业专业化发展为重心，同步搭建产业协同和融合管道，以及面向市场以客户为核心的运营模式，为政府、运营商、企业和消费者提供优质、安全、高效的整体解决方案和服务。
大唐电信近日公布2016年年度报告。报告期内，2016年大唐电信实现营收72.30亿元，同比下降15.96%；净亏损17.76亿元，2015年净利润2844.39万元。
具体财务表现方面，集成电路设计毛利率为19.16%，同比增加7.92个百分点；终端设计毛利率为-2.08%，减少6.47个百分点；软件与应用毛利率为4.48%，减少10.02个百分点。三块主营业务均出现不同幅度的下滑。
7）欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698系列芯）。
珠海欧比特控制工程股份有限公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售和系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。
欧比特本月发布2017年第一季度业绩预告，2017年1月1日-3月31日，预计公司盈利2000万元-2200万元，同比增长97.12%-116.83%。
2017年第一季度，欧比特业绩与去年同期相比大幅增加，主要原因是与2016年第一季度相比，公司本季度合并了广东绘宇智能勘测科技有限公司和上海智建电子工程有限公司一季度经营业绩，导致公司业绩较上年同期大幅增加。
8）北京君正——自主创新的XBurstCPU核心技术——MIPS架构M200芯片。
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起，致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令，其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。
2016年12月，北京君正宣布收购这些中资财团手中的美国豪威，作价120亿元人民币。
北京君正4月14日晚间发布2017第一季度报告，报告期内，营业总收入36,360,876.54元，比上年同期增长156.35%；归属于上市公司股东的净利润2,051,361.64元，比上年同期增长161.30%。
9）汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术GoodixLink、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的InvisibleFingerprintSensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetection。
汇顶科技成立于2002年，作为全球人机交互及生物识别技术领导者，目前已在包括手机、平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势，先后推出全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术GoodixLinkTM、全球首家应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、全球首创的InvisibleFingerprintSensor(IFSTM)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetectionTM等。
其中，LiveFingerDetectionTM凭借其卓越的创新应用价值斩获了2017国际消费电子展（CES）全球创新金奖，这是汇顶科技继2016年凭借IFSTM（触控与指纹识别一体化技术）和GoodixLinkTM（触摸屏近场通信技术）两项技术获得CES创新大奖后再次得到CES创新奖项，汇顶科技也由此成为首家荣获CES全球创新金奖的中国IC设计公司。目前，产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、乐视、中兴、魅族、联想、金立、TCL、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。
汇顶科技注重自主知识产权及专利积累，截至2017年3月，汇顶科技已申请、取得的国际、国内专利共计1200+项。
2017年4月20日，汇顶科技汇顶科技发布2016年年报:实现营业收入30.79亿元,较上年同期增加175.04%;归属于上市公司股东净利润8.57亿元,较上年同期增加了126.46%。每股派发现金股利人民币0.4元(含税),共计派发现金股利17,800万元。
其中指纹识别业务增长迅速,营收同比增长788.66%,而触控芯片业同比下滑10.43%。主要原因是公司2016年指纹识别业务客户开拓顺利,与华为、vivo、小米、乐视、中兴、魅族、联想、金立、TCL等国内一线品牌达成合作关系,并成为众多品牌旗舰机型的指纹芯片供应商。同时,国际客户获得诺基亚、LG、华硕等国际品牌的认可。而电容触控屏幕芯片由于市场成熟度高,单价持续下滑,在2016年销售量小幅增长下仍然出现业务下滑。
10）士兰微——完全自主知识产权的单芯片MEMS高性能六轴惯传感器。
杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。
2007年10月，公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，为公司的发展创造更加广阔的空间。
士兰微是国内少有的半导体IDM企业，搭建了集成电路芯片设计和制造平台，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。该公司拥有6英寸芯片产线，月产量约19万片，8英寸芯片产线目前建设顺利推进，2017年一季度投入试产。
士兰微3月6日晚发布的年报显示，2016年公司实现营业总收入为237,505万元，较2015年同期增长23.29%；实现公司利润总额为8,861万元，比2015年同期增加216.08%；实现归属于母公司股东的净利润为9,589万元，比2015年同期增加140.47%。基本每股收益为0.08元，同比增长166.67%，加权平均净资产收益率为3.93%，同比增加2.26个百分点。
11）盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片。
盈方微电子股份有限公司是以集成电路设计研发为核心，通过供应链整合优化智能终端，以大数据运营为支撑提供系统服务的智能系统运营商。在专业集成电路设计领域，公司以智能处理器SOC芯片研发与应用为基础，根据需求推出细分市场芯片，并提供一揽子终端产品方案。在智能系统运营领域，整合移动互联网、物联网、北斗系统、智能终端以及后台大数据，提供智慧城市、数据运营、数字牧场和智能家居等系统服务。
其旗下子公司上海盈方微电子股份有限公司是一家专业集成电路设计公司，专注于移动互联网终端应用处理器芯片的研发。
4月19日，盈方微发布2017年一季报，公司2017年1-3月实现营业收入8293.50万元，同比下降51.16%，半导体及元件行业营业平均收入增长率为41.91%；归属于上市公司股东的净利润506.05万元，同比下降70.8%，半导体及元件行业平均净利润增长率为42.28%。
12）上海贝岭——BL6523单相计量芯片。
上海贝岭股份前身为上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。
1998年8月改制上市后，公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司。1999年“上海仪电控股”持有的上海贝岭国家股划拨到上海华虹（集团）有限公司，华虹集团成为公司第一大股东。
2009年，华虹集团通过分立方式重组后，CEC（中国电子信息产业集团有限公司）成为公司第一大股东。
2015年7月，中国电子信息产业集团有限公司将持有的上海贝岭股份有限公司26.45%股份无偿划转给华大半导体有限公司，并在中国证券登记结算有限责任公司办理完成变更登记，华大半导体有限公司成为上海贝岭第一大股东。
近期，上海贝岭发布公告称：“（上海贝岭微电子）公司以资不抵债、不能清偿到期债务为由，向上海市徐汇区人民法院申请破产清算。”
报告指出，截至2017年3月31日，贝岭微资产总计约128万元，负债总计1.25亿元，已经严重资不抵债，其中所欠债务多为母公司上海贝岭的应收账款。上海贝岭及其全资子公司香港海华有限公司对贝岭微的长期股权投资共计4000万元，且已对上述投资全额计提资产减值准备。
2016年上海贝岭营收5.09亿元，同比增长4.06，而净利润只有0.38亿元，同比下降25.98%。三家子公司只有上海贝岭微制造有限公司净资产为-1.24亿元，净利润同比下降63.32%。上海贝岭指出，目前贝岭微处于停产状态。
13）中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商。
中颖电子股份有限公司是一家专注于单片机集成电路设计与销售的高新技术企业，是首批被中国工业及信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。
中颖电子自1994年设立，2004年4月已通过ISO9001认证，并于2009年顺利完成ISO9001：2008版升版，公司持续稳定发展，现有人员逾200人，主要分布于上海、深圳、香港等地。
中颖电子专注于单片机(MCU)产品集成电路设计。MCU母体包括4-bitOTP/MASKMCU、8-bitOTP/MASKMCU、8-bitFLASHMCU，主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖)、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。
3月29日晚,中颖电子发布2016年年报,2016年公司实现营收5.18亿元(25.85%YoY),归属上市公司股东净利润1.08亿元(116.20%YoY),每股收益0.57元,拟向全体股东按每10股派发现金股利3.5元(含税),每10股转增1股。
中颖电子作为家用MCU的龙头企业,市占率在中国排名第一,是九阳、美的、苏泊尔的稳定供应商。公司在家电、机电领域的销售占比接近60%。
中颖科技作为国内AMOLED驱动芯片的领先者,在AMOLED显示驱动芯片领域已有多年研发经验。AMOLED具有轻薄、低功耗、响应迅速、柔性透明、画质卓越等优势,其市场处于增长阶段。中颖电子在2016年7月13日与上海辉黎电子、升力投资、隽创共同出资成立合资公司“芯颖科技有限公司”,从事集成电路显示驱动芯片的设计与开发,并重点聚焦在OLED显示屏驱动芯片。
14）兆易创新——NANDFlash。
GigaDevice于2005年在北京成立，初期是一家以SRAM记忆体为主的IC设计公司，在大陆的半导体市场上迅速崭露头角，随后并扩展到SPINORFlash记忆体产品线，用在诸如机上盒(SetUpBox)、显示器与硬碟机的产品应用上，每个月有1.2亿颗的记忆体晶片出货以供大陆市场之所需，目前也积极抢进固态硬碟(SSD)的市场。
GigaDevice进入MCU的领域，肇始于2013年，采用ARM的Cortex-M3的核心，ARM的Cortex核心，以强大的运算效能和出色的功率消耗效率而闻名，从2013年初GigaDevice发布首颗32位元Cortex-M3的MCU以来，目前已经有超过200个产型号的产品进入量产，提供了业界最为宽广的Cortex-M3MCU选择。
2017年4月17日，兆易创新拟收购北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）100%股权，交易以上市公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式进行。其中，本次收购涉及总交易金额依然是65亿元人民币。
2016年，兆易创新实现营收14.89亿，净利1.76亿，分别同比增长25%、12%；其中存储芯片实现营收12.92亿元，同比增长21.7%，销量16.86亿颗，同比增长14.14%；MCU芯片实现营收1.97亿元，同比增长55.2%，销量4578万颗，同比增长58.46%。
15）三安光电——LED芯片龙头。
三安光电股份有限公司坐落于厦门，成立于2000年11月，是目前国内的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。
三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。目前拥有10000级到100级的现代化洁净厂房，上万台（套）国际最先进的外延生长和芯片制造等设备。公司凭借强大的企业实力，实现了年产外延片2400万片、芯片3000亿粒的生产规模，占到国内总产能的58%以上，居全国第一。2014年，公司进一步扩大和延伸LED产业链建设，在厦门投资新建的LED产业基地和通讯微电子器件项目。
4月13日，三安光电发布2016年年报，去年实现营业收入62.73亿元，比增29.11%；净利润21.67亿元，比增27.86%；每股收益0.53元。公司2016年的利润分配方案为每10股派2元（含税）。
同日，三安光电并发布了今年一季度业绩预增公告，公告表示，LED需求旺盛，公司主要设备MOCVD除研发机台外已开满，预计一季度净利润比增45%—55%。
16）芯朋微——电池管理芯片
无锡芯朋微电子股份有限公司（Chipown）是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业，总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内，并在苏州和香港设有研发中心、在深圳设有销售服务支持中心、在厦门、中山、顺德和南京设立了办事处。
公司成立于2005年，专注于开发绿色电源管理和驱动芯片，为客户提供高能效、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。
2016年上半年，公司实现营收1.02亿元，同比增长27.18%；实现归属于挂牌公司股东的净利润为1119.59万元，同比增长97.81%。
17）中兴通讯——综合通信解决方案
中兴通讯是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司成立于1985年，是在香港和深圳两地上市的大型通讯设备公众公司。公司通过为全球160多个国家和地区的电信运营商和企业网客户提供创新技术与产品解决方案。
中兴通讯拥有通信业界完整的、端到端的产品线和融合解决方案，通过全系列的无线、有线、业务、终端产品和专业通信服务，灵活满足全球不同运营商和企业网客户的差异化需求以及快速创新的追求。
2014年，中兴通讯启动M-ICT万物移动互联战略，聚焦“运营商市场深度经营，政企价值市场，消费者市场融合创新”三大领域，并布局“新兴蓝海业务”。
日前，中兴通讯宣布截至2017年3月31日止之第一季度业绩。报告显示，2017年一季度，中兴通讯实现营业收入257.45亿元人民币，同比增长17.78%，实现归属于上市公司普通股股东的净利润12.14亿元人民币，同比增长27.81%；基本每股收益为0.29元人民币。
运营商业务方面，中兴持续投入5G、物联网等研发，一季度研发占比为12.94%。并与多个合作伙伴完成基于FDD制式的MassiveMIMO产品的外场预商用验证，在全球30个国家部署了40多个Pre5G网络。
企业业务上，在云计算及IT领域，RCS在国内进一步加深和三大运营商合作，一季度在中国电信启动试点。云计算产品在政务、金融领域持续发力，基于中兴在云基础设施、人工智能领域的深入积累，取得多个项目突破。
18）光迅科技——光芯片
光迅科技股份有限责任公司是武汉邮电科学研究院控股的高新技术企业。公司成立于2001年元月，总部位于武汉-中国光谷，注册资本11000万元人民币。光迅公司主营业务为光纤器件，微光学器件，光波导器件等光纤通信无源器件以及光纤放大器、光通信仪表和集成光电子的研究、开发、生产、经营和技术服务。
光迅科技是中国最大光通信器件供货商，是中国唯一一家有能力对光电子器件进行系统性、战略性研究开发的高科技企业，是中国光电子器件行业最具影响的实体之一。主要从事光无源器件、光通信子系统以及光通信仪表的研究，开发，生产，销售和技术服务。产品包括光纤放大器、光电子系统、薄膜滤波器件、光波导器件、微光学器件，光纤器件，光通信仪表等。
2016年，光迅科技营业收入40.59亿元、净利润2.85亿元。
结语
国产芯片产业面临重要窗口期
国内近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，中国已经成为海内外晶圆厂竞相扩产的重要据点，各地陆续上马了芯片厂项目，今明两年新建厂可望呈现爆发态势。
但是，就我国芯片企业而言，当下普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约。
作为世界上最大的电子产品制造工厂和大众消费市场,市场需求近三分之一的我国集成电路,但集成电路生产价值不到7%的世界。根据卫生部发布的电子信息制造业运行于2016年,2016年电子行业生产集成电路1318亿,同比上涨了21.2%。中国进口集成电路高达2271亿美元,集成电路的出口为613.8亿美元,1657亿美元的对华贸易逆差。
近年来,国家加大了集成电路制造、设计和投资,技术设备和材料,并组成了一个团体的力量,如通过并购,为国家的芯片行业未来的发展奠定了基础。2016年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1％。在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已渐成规模。
然而,大多数当前的国内芯片应用领域的消费者,而在相对更高的稳定性和可靠性的通信、工业、医疗和军事等领域,国内芯片的国际先进水平差距较大,特别是一些关键设备,技术含量高,如高速光学通信接口,大规模FPGA,如高速度和高精度ADC和DAC,完全依赖外国供应商。此外,我国芯片制造企业的规模普遍较小,生产能力弱。
需夯实核心技术抢占制高点
从全球范围看，我国正面临加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外；另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。
为此，需要国家从资金、政策等方面加大扶持力度，大力发展承载人工智能运行的自主芯片技术，改变高端芯片严重依赖进口的被动局面，在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机，并通过吸引人才、创新机制、依托市场资源等手段加快国产芯片的产品化。
目前我国半导体面临战略性机遇，应充分抓住这一重要“窗口期”，增强“产业自信”，发力追赶以缩小差距甚至实现超越！
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